新川 (公司)
外观
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株式会社新川 | |
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SHINKAWA LTD. | |
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公司類型 | 株式会社 |
股票代號 | 東證1部:6274 |
成立 | 1959年8月6日 |
總部 | 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E / 35.7403833°N 139.378694°E |
標語口號 | 挑戦( Challenge ) 変化 ( Change ) 協働 ( Collaboration ) |
業務範圍 | 世界各地 |
产业 | 半导体制造机器 |
營業額 | 単体115億円、連結126億円 (2016年3月期) |
總資產 | 単体214億円、連結233億円 (2016年3月) |
网站 | http://www.shinkawa.com/ |
新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机(Wire Bonder),贴片机(Die Bonder),以及倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等为主的精密机器生产商。公司始创於1959年的东京,於2000年在东京证券一部上市。
商品
[编辑]1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器,1977年发表了世界上首台「全自动焊线机」,实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后,相继推出了焊接机,贴片机,倒装贴片机等焊接工艺的机器。
全球化
[编辑]新川在日本和泰国设有两处研发和生产中心,在越南拥有配套的软件开发中心,在中国大陆,韩国,台湾,新加坡,马来西亚,菲律宾,以及美国拥有销售点和售后服务中心。总部拥有来自海外十几个国家的员工。