高加速應力測試
外觀
高加速應力測試(HAST)的方法是由 Jeffrey E. Gunn, Sushil K. Malik 和 Purabi M. Mazumdar 首先提出,其應力測試的失效機制由CuAl和AuAl的IMC界面腐蝕和微裂紋以及誘發的電球鍵開路引起。[1]
由於85 °C/85% RH的正常測試時間為1000小時,若需要更短的測試時間,則通過HAST在 130 °C/85% RH 下進行96小時的偏壓測試。然而,在130 °C/85% RH下進行測試有時會超過模塑化合物的玻璃化轉變溫度,因此,130 °C/85% RH結果可能並不總是與85 °C/85% RH結果有很好的相關性。HAST測試有時在較低的110 °C下進行,但時間稍長,為264小時。如果在HAST測試期間觀察到失效,則會將測試溫度降至85°C/85% RH。[1]
濕度加速因子由下式計算
其中 RHs 是加速狀態相對濕度,RHo 是工作環境相對濕度,n 是一個經驗得出的常數(一般1< n <5).
溫度加速因子由下式計算
其中Ea 是活化能(電子產品通常是 0.7eV), k 是玻爾茲曼常數, To 是以開爾文為單位的工作溫度,Ts 是加速狀態溫度。
無偏壓高加速應力測試的總加速因子是
參考文獻
[編輯]- Gunn, Jeffrey E., Sushil K. Malik, and Purabi M. Mazumdar. "Highly accelerated temperature and humidity stress test technique (HAST)." Reliability Physics Symposium, 1981. 19th Annual. IEEE, 1981.
相關條目
[編輯]- ^ 1.0 1.1 Gan, Chong Leong,; Huang, Chen-Yu,. Advanced Memory and Device Packaging. Springer Series in Reliability Engineering. Cham: Springer International Publishing. 2023: 1–19. ISBN 978-3-031-26707-9.