橫向擴散金屬氧化物半導體
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此條目沒有列出任何參考或來源。 (2014年3月27日) |
橫向擴散金屬氧化物半導體(英語:Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,縮寫:LDMOS)經常被用於微波/射頻電路,製造於高濃度摻雜硅基底的外延層上。
LDMOS常被用於製作基站的射頻功率放大器,原因是它可以滿足高輸出功率、柵源擊穿電壓大於60伏的要求。與其他器件(如GaAs場效電晶體)相比,LDMOS功放極大值的頻率相對較小。LDMOS技術的生產製造商包括台灣積體電路製造公司(TSMC)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、世界先進積體電路(VIS)、英飛凌、RFMD、飛思卡爾(Freescale)等。